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微結構設計化碳化矽材料-Super K

微結構設計化碳化矽材料-Super K

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詳細說明

微結構設計化碳化矽材料-Super K 應用領域


光電及化合物半導體之快速升溫熱處理製程(RTP)中承載wafer的最佳載具材料。微結構設計化碳化矽材料《Super K 》具有以60˚C/sec的速率成功升溫至1250 ˚C的驗證實績。良好的導熱性

 

 

微結構設計化碳化矽材料-Super K 品需求特性


1.極佳之耐熱衝擊能力佳

2.低熱膨脹係數

3.良好的導熱性

 

 

 

凱樂士產品優異之處


1.備有各種型式規格,可客製化生產

2.品質穩定,交期迅速