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各種の基板の熱伝導率の比較表
  • 基板材料
    熱伝導率
    (W/m*°K)
    断熱(Ω×㎝)
    単位面積(0.25cm2  )
    最大動力使用(W)
    ボードサイズ
  • 費用
     
  • ガラス繊維FR4
    0.7~1.2
    1014
    0.2以下
    大規模に
  • MCPCB
    2~6
    108
    0.5~1
    大規模に
  • LTCC
    8~15
    1013
    1~1.5
    過ぎません6"×6"
  • Al2  O3
    20~28
    1015
    2~3
    超えない6"×6"
  • 碳化矽SiC
    120~140
    108
    3~15
    超えない6"×6"
  • 氮化鋁AlN
    140~180
    1011
    15~20
    超えない6"×6