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氧化铝研磨载盘
氧化铝研磨载盘
详细说明
应用领域
广泛用于半导体硅晶圆之研磨制程、LED蓝宝石晶圆研磨制程及LED晶圆减薄制程之晶圆载具。
产品需求特性
1.耐热冲击能力
2.耐磨耗
3.容易清洁
4.热膨胀系数低
凯乐士产品优异之处
1.研磨载盘直径从120mm至575mm皆可制作
2.质量稳定
3.交期迅速