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高导热基板比较表
  • 基板材料
    热传导率
    (W/m*°K)
    绝缘性(Ω×㎝)
    单位面积(0.25cm2  )
    最高可使用功率(W)
    基板尺寸
  • 成本
  • 玻璃纤维板FR4
    0.7~1.2
    1014
    0.2以下
    可大型化
  • 金属核心板MCPCB
    2~6
    108
    0.5~1
    可大型化
  • 低温共烧陶瓷LTCC
    8~15
    1013
    1~1.5
    不宜超过6"×6"
  • 氧化铝Al2  O3
    20~28
    1015
    2~3
    不宜超过6"×6"
  • 碳化矽SiC
    120~140
    108
    3~15
    不宜超过6"×6"
  • 氮化铝AlN
    140~180
    1011
    15~20
    不宜超过6"×6