> 產品介紹
碳化矽研磨載盤

碳化矽研磨載盤

我要詢價

詳細說明

應用領域

1.半導體矽晶圓之研磨製程
2.LED藍寶石晶圓之研磨製程
3.LED晶圓減薄製程

 

 

產品需求特性

1.導熱性
2.耐熱衝擊能力
3.耐磨耗

 

 

凱樂士產品優異之處

1.各種型式規格，皆可客製化製作
2.品質穩定，交期迅速 
3. 研磨載盤直徑從120mm至480mm備有庫存 
4. 可縮短上下料作業時間
5. 可承受更高的減薄速率